納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微 CT 技術(shù)領(lǐng)域的*，在為用戶帶來(lái)了終級(jí)分辨率的同時(shí),提供優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。

納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）的每個(gè)組件都融入了全新的技術(shù)，使其成為當(dāng)今市場(chǎng)上性能、適用性都廣泛的系統(tǒng)。

• 多用途系統(tǒng)，大樣品尺寸300mm，分辨率（像素尺寸）高達(dá)60 納米

• 金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm

• 創(chuàng)新的探測(cè)器模塊化設(shè)計(jì)，支持多 4 個(gè)探測(cè)器、可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。

• 快速的 3D 重建軟件（InstaRecon®）。

• 支持的螺旋掃描重建算法。

以水泥為基材和地質(zhì)科學(xué)：表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)、測(cè)量滲流、研究?jī)?chǔ)碳過(guò)程、分析尾礦、提高開(kāi)采效率以及了解鋼和其它金屬的顆粒定向。提供的三維亞微米成像，用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究、三維礦物學(xué)及金屬的研發(fā)與開(kāi)發(fā)。

該儀器既可以對(duì)直徑大于300毫米的物體的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描和三維無(wú)損重建，也可以對(duì)小樣品進(jìn)行亞微米級(jí)的分辨。

另外，該系統(tǒng)配備了一個(gè)<0.5微米大小的 "開(kāi)放型 "透射X射線源和一個(gè)金剛石窗口。它可容納四個(gè)X射線探測(cè)器，具有極大的靈活性。自動(dòng)可變的采集幾何和相位對(duì)比度增強(qiáng)可以在相對(duì)較短的掃描時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀質(zhì)量。

SKYSCAN 2214 CMOS將為用戶免費(fèi)提供全套的3D Suits軟件套裝。這個(gè)軟件套裝涵蓋了GPU加速重建、二維/三維形態(tài)學(xué)分析以及表面和體積渲染可視化等用戶所需的全部功能。并且該軟件套裝可以進(jìn)行免費(fèi)升級(jí)。

Geology, Oil & gas exploration

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺(tái)，支持直徑達(dá)到300 mm和重量達(dá)到20 kg的物體。空氣懸浮式旋轉(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度精確地旋轉(zhuǎn)物體位置，集成的精密定位平臺(tái)能保證樣品完全對(duì)準(zhǔn)。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition擁有一個(gè)很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺(tái)。它有足夠的空間可供容納原位試驗(yàn)臺(tái)等外圍設(shè)備。

Bruker的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行4400 N的壓縮試驗(yàn)和440 N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過(guò)系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起，而無(wú)需任何外接線纜。通過(guò)使用所提供的軟件，可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。

布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到+80ºC或低于環(huán)境溫度低30ºC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣，加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過(guò)使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)，可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品，從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。

SKYSCAN 2214 CMOS Edition與DEBEN試驗(yàn)臺(tái)完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以很容易地被安裝到SKYSCAN 2214的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。

高低溫原位試驗(yàn)臺(tái)	力學(xué)拉伸/壓縮原位試驗(yàn)臺(tái)	兼容Deben樣品臺(tái)

增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無(wú)損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。

◇ 檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙

◇ 驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸

◇ 直接與CAD模型作對(duì)比

◇ 分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大大減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。

◇ 嵌入對(duì)象的方向

◇ 層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析

◇ 采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)

研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過(guò)程提供豐富的信息。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結(jié)果，也使樣品未來(lái)能夠繼續(xù)用于分析。

◇ 根據(jù)密度對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化

◇ 孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化

◇ 數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法